- 定位：工业聚生智能机器人 & 智能工厂解决方案。
- 团队：涵盖软硬件的多领域专业人才，与清华大学有技术合作。
- 投资方：获得用友、坤德等知名机构支持。
- 股权激励：预留约30%的股权用于核心团队与员工激励。
- 核心架构：采用"工业聚生智能平台" + "6D智能工厂平台"的双系统架构。
- 软件算法：强调分层技术架构，重点研发图纸阅读、原子动作库等核心算法。
- 数据与AI：训练结合合成数据与真实数据，推理工作通过边缘计算与云端协作完成。
- 硬件集成：核心零部件外购，国内厂商可满足算力需求，公司负责总体设计与集成。
- 产品矩阵：提供操作、检验、搬运三大系列机器人。
- 核心优势：具备高精度、高可靠性与高泛化能力，专注工业场景。
- 目标市场：潜力巨大的长三角、珠三角中小型PCB制造厂商。
- 应用场景：尤其适合多品种、小批量生产模式，旨在真实替换产线人工。
- 竞争策略：通过切入细分市场、借助客户资源实现快速推广。
- 融资计划：本轮计划融资3000万，目标投后估值约2亿。
- 资金用途：主要用于产品研发、算法突破及产线设计。
- 未来方向：技术团队建设、专利保护、并逐步探索国际市场。